نام:
ایمیل:
cover
icon
icon
پیگیری سفارشثبت سفارش
صفحه اصلی > توانایی ها

برای دریافت لیست توانایی ها کلیک نمایید. 


 

TECHNICAL  DATA

 ITEM

SERIAL

 Rigid Board, RF

 Board Type

1

 FR4 -TG 155 °C (NY2150), ROGERS   (RO4003C)

 Material

2

 1-8 Layers Pcb Prototype (Don't Support Blind  /Buried Vias)

 Layers

3

 400mm *500mm

 Max Board Size

4

 0.50mm - 3.20mm

 Board Thickness

5

 0.15 mm

 Min line Width

6

 0.10 mm

 Min Space Width

7

 0.3 mm

 Min Hole Size

8

 0.15mm

 Min Annular Ring

9

 35um - 70um

 Copper Thickness

10

 Green, Black, White, Blue, Red, Yellow

 Solder Mask Color

11

 White, Black, Yellow

 Silkscreen (Legend) Color

12

 HASL -Hot Air Solder Leveling

 ENIG - Electro less Nickel / Immersion Gold

 Surface Finishing

13

 Yes

 Electrical Test

14

 Yes

 AOI (Automatic Optical Inspection) Test  

15

 0.25mm ، 0.30mm ، 0.36mm ، 0.40mm ، 0.50mm  0.60mm ، 0.70mm ، 0.80mm ، 1.00mm ، 1.20mm ، 1.60mm

 Core Specification For Multilayer ،
 FR4 -TG 155
°C (NY2150) ،  Copper  Thickness = 18 um

16

106 RC72%-Thickness 50um  (2.00±0.5mil)    
1080 RC63%   -Thickness 70um (2.80±0.5mil)  
2313 RC58% -Thickness 100um(4.05±0.5mil)   
2116 RC57% -Thickness 130um  (5.15±0.5mil)
7628 RC52%-Thickness 220um (8.90±0.8mil)

 Prepreg Specification For Multilayer FR4- TG155°C (NY2150)

17