|
Deburring
|
فرآيند از بين بردن پليسه ها پس از سوراخکاری برد مدارچاپی
|
|
|
Delamination
|
جدايي ميان لايه ها ي ورق پايه يا ميان صفحه مدارچاپی و پوشش فلزی که از
لبه های برد يا لبه سوراخ ها شروع شده ويا به سمت آن گسترش می يابد
|
|
|
Desmear
|
برداشتن رزين ذوب شده بر اثر اصطکاک و زوائد سوراخ کاری از ديواره سوراخ
|
|
|
Dewetting
|
شرايطی که آنگاه بوجود می آيد که لحيم مذاب يک سطح را پوشانده و بعد پس می
رود و برجستگی هايي با شکل نامنظم برجا می گذارد ؛ در کنار نواحی که با
لايه نازکی از لحيم پوشيده شده و ماده پايه آشکار نيست
|
|
|
DFSM)Dry Film Solder Mask)
|
پوشش محافظ در برابر لحيم ( از نوع ) فيلم خشک
|
|
|
Die
|
تراشه مدار مجتمع به صورت قسمتی يا برشی از يک ويفر کامل
|
|
|
Die Bonder
|
دستگاه جای گذاری که تراشه های مدارمجتمع را بر روی بستری از برد تراشه سرخود نصب می کند
|
|
|
Dielectric
|
يک واسطه نارسانا که فضای ميان دو هادی را پر می کند
|
|